在由中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会共同主办的“集成电路产教融合发展联盟成立大会暨2019第二届半导体才智大会”上，《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》发布。截止到2018年年底，我国集成电路产业从业人才供需状况得到一定程度改善，但是整体来看缺口依然较大，行业内人才争夺无序竞争态势仍然十分明显。
随着中国集成电路产业的快速发展，迫切需要大批高质量的专业人才。人才问题已经成为制约中国集成电路产业可持续发展的主要瓶颈。
近日，中国电子信息产业发展研究院联合有关单位发布《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》（以下简称《白皮书》），对中国集成电路产业的人才现状进行了统计和分析。
在工业和信息化部指导下，这已经是《中国集成电路产业人才白皮书》连续第二年推出，旨在为政府产业政策的制定、企业人力资源的规划与吸纳提供依据。2018-2019年版在往年两个版本的基础上做了进一步优化。
从业人员增长15.3%，但仍有26万缺口
在近日召开的“2019第二届半导体才智大会”上，中国电子信息产业研究院集成电路研究所所长王世江对《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》进行了解读。中国集成电路从业人员持续增多，人才缺口正在得到改善。
白皮书的数据显示，截止到2018年年底，中国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，其中设计业16.0万人，制造业14.4万人，封测业15.7万人，半导体设备和材料业3.9万人。从业人员总量比2017年同期增加了6.1万人，增长率15.3%。
更可喜的是，国内集成电路相关专家毕业生进入本行业比例大幅提升，尤其是示范性微电子学院毕业的硕士生。其中示范性微电子学院本科及以上毕业生的这一比例为46.5%，硕士及以上比例更高，为73.2%。另外，中国集成电路对高学历人才、拥有经验的人才需求量逐步增大。
然而，从总体上看，中国集成电路人才依然存在较大缺口。预计到2021年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右，其中设计业26.8万人，制造业24.6万人，封测业20.8万人。也就是说，至2021年，中国仍然存在26.1万人的集成电路人才缺口。
行业人才流出的少了
另一个向好情况是，2018年进入集成电路行业的人员大于流出。
2018年中国集成电路相关专业毕业生总数约19.9万人，其中有3.8万名集成电路相关专业毕业生进入了本行业，即有19%的集成电路相关专业毕业生进入集成电路行业从业。这个比例比上一年提高了7%。
分析原因，一是国内提出了多项引导毕业生进入集成电路行业就业的举措；二是行业薪资提高，吸引了更多毕业生进入。
此外，2018年度集成电路行业的离职率基本保持稳定，主动离职率为14.3%。设计业主动离职率远低于产业链其他环节，为9.8%，其次是封测业，从业人员的主动离职率为16.1%，而制造业的主动离职率最高，达17.1%。
离职的原因
一是薪酬待遇，行业间竞争激烈，企业之间相互挖角，加之制造企业受产能扩张影响来不及培养人才，不惜以高薪争夺人才，甚至加薪30%以上。
二是家庭原因，生活配套和子女教育是导致人才离职的主要原因，大量人才流向以“高薪+落户”政策吸引人才的城市。
三是职业前景受限。集成电路行业人才成长周期较长，技术类人员未来的职业发展受到一定制约，对于优秀人员的吸引力逐渐减弱。
创新、领军人才缺乏，无序争夺情况仍存
《白皮书》也指出了目前我国集成电路产业人才给供中存在的五大问题，分别是高端和领军人才缺乏、产业人才实操能力和工程经验匮乏、产业人才争夺无序竞争态势明显、创新人才缺乏以及人才培养的产教融合作用有待进一步增强。
根据对ISCA 2007-2018年的十年间的论文第一作者国籍的不完全统计，有接近四分之一的作者出生时为中国国籍，但是在发表论文时这一比例锐减为5%，且这些作者就业后比例继续下降。
针对上述问题，白皮书提出四点应对策略。一是加大人才培养力度，加强专业技能培养；二是加大海外高端人才引进力度，拓宽招引渠道；三是探索多维度人才政策，构筑政策组合拳；四是构建良好人才体系，完善人才布局。
首先是中国集成电路产业创新人才缺乏。目前中国集成电路行业内，对科研人员的激励和培养体制机制不到位，基础支撑条件不够，导致创新型人才不愿从事科研工作或无法充分发挥其作用，加上工程技术人才培养与生产和创新实践脱节，具有创新意识的高层次人才极其缺乏。对此，紫光集团联席总裁刁石京指出，中国集成电路产业发展的核心之一就是构建新型人才培养机制。这需要产业界、科研界、教育界的协同合作。人才不能仅在实验室中培养，一定是在产业实践中干出来的。集成电路的创新是一种工程化的创新，是在不断试错中积累经验发展起来的。
其次，中国集成电路产业高端和领军人才紧缺。高端人才和领军人才对于我国集成电路产业实现跨越式发展十分重要。北京华大九天软件有限公司副总经理郭继旺表示，集成电路行业的“二八原则”也体现在企业运行当中，最关键的20%需要领军人物参与指导，往往会加速，甚至促进“从0到1”的实现。然而，从现有人才结构来看，国内缺乏有经验的行业专业人才，尤其是掌握核心技术的关键人才。其实，在国际范围内对于高端和领军人才的争夺都是异常激烈的。
再次，中国进入集成电路产业的人才实操能力和工程经验也十分匮乏。对此，国家集成电路产业发展咨询委员会副主任、国家外国专家局原局长马骏如就指出，中国集成电路的从业人员工程和实践经验比较缺乏。这是传统软肋之一。然而集成电路行业的特点决定了需要大量工程人才。由于集成电路产业涉及的工具和实验设备昂贵，以及师资稀缺等因素，导致大部分高校毕业生在学校所学的专业知识主要是基础理论，缺乏企业所需的专业技能，培养出来的毕业生与企业实际需求有一定的差距。
正是由于中国集成电路产业中存在创新人才、高端领军人才以及具有实操能力人才的缺乏，导致了行业内出现人才争夺无序竞争的态势。
加强产教融合
在“2019第二届半导体才智大会”上，与会专家对于集成电路人才培育给出了一系列建议。设立集成电路一级学科，扩大招生规模，优化配置集成电路教育资源，是被业界呼吁最多的举措之一。
日前，复旦大学率先开展“集成电路科学与工程”一级学科试点，为行业做出了新的尝试。复旦大学微电子学院院长张卫对复旦大学集成电路一级学科与产教融合平台建设的情况进行了介绍。张卫表示，经过60年的发展，集成电路从设计方法、仿真技术、制造封装，到材料装备、器件原理，已经形成完整的知识体系。但是这些知识散落在不同的学科之中，如果不设立一级学科，向学生传授时就很难做到体系化、系统化。通过一级学科的设置，可以有效地把散落的知识串连起来，更方便地让学生掌握。
北京航空航天大学副校长张广介绍了北航的在集成电路产教融合方面的积极探索。首先，北航在获批教育部首批筹备建设示范性微电子学院之后，从国际领军企业引进了多位专家，大幅度提升了集成电路教学实训条件。其次，学校积极开展与中国集成电路领军企业深度融合，让企业的领军专家走进课堂。然后是在国际化合作方面，与国际微电子领域的知名学者院校科研机构开展学术交流和人才培养工作，通过国际交换联合培养实现高层次复合型国际化的集成电路领军人才的培养。
中科院微电子所副所长、微电子研究所学院委员会主席周玉梅表示，从中国集成电路产业发展来看，企业数量不断增长，行业水平不断提升。从国家政策层面来看，一直鼓励集成电路领域产教融合培养人才。近年来，在教育部微电子专项的支持下，示范性微电子学院招生人数呈现增长态势，在集成电路产业人才供给端持续发力。国科大在产教融合育人方面取得一定成绩，也面临育人过程中管理成本增加、企业导师流动、知识产权归属等难题。建议高校完善教师评价体系，开放办学，与社会融合发展，助力中华民族伟大复兴；建议企业要利用高校资源，主动和高校合作，引导高校工程技术发展方向。
构建良好人才体系
在谈到引进海外高端人才，拓宽招引渠道时，郭继旺认为，高端领军人才在任何国家和地区都是稀缺资源，仅仅是优厚的薪资待遇其实并不足以打动这样的人才。提供一揽子解决方案，不是产业界和教育界就能完成的，这涉及更多部门的协同，希望国家能出台相应的整合性政策，解决领军人才的后顾之忧。
周玉梅在谈到构建良好人才体系、完善人才布局时指出：“不同领域的力量应当协同推进。对学者来说，研究方向的选择应以国家的需求和个人兴趣双轮驱动。对高校来说，应以培养社会发展需求的人才为目标，完善对教师的评价体系。对企业来说，应利用高校资源，主动和高校合作，引导高校工程技术的发展方向。对政府来说，应出台相应政策，支持、引导产教融合，鼓励高校与企业的合作，政府要慎用评估，要避免资源与评估结果直接挂钩。”
马俊如表示，虽然经过多年的发展，中国已培养出大批人才队伍，但仍感到人才供给不足。主要问题一是高端和领军人才紧缺，二是集成电路专业领域的高校毕业生流失严重，三是人才的工程和实践经验匮乏。中国要提高人才供应的数量和质量，应按照需求导向、问题导向、目标导向，积极探索产教融合人才培养新模式，不断健全培育专业技术人才、经营管理人才、高技能人才和高端人才的多层人才体系，营造良好的人才使用环境。在创新实践中发现人才、在创新活动中培育人才、在创新事业中凝聚人才。
刁石京认为，开展产教融合发展工作，一方面是构建新型人才培养机制，实现企业用工需求和院校人才培养的深度融合，坚持人才不单单是培养出来的，更是干出来的，结合项目、结合应用来培养人才是未来一个非常重要的方式。另一方面需要促进高校和企业间的协同创新，利用高校的研发力量支持企业创新能力提升，让更多的基础创新成果更快地应用到产业中，通过基础研究的突破支撑整体产业的发展。
国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪阐述了集成电路产教融合的必要性。他说，许多产业所面临的技术问题，也是世界前沿的问题，高校不能把对世界一流的冲击与对产业的支持完全分割开。希望高校和研究所加强跟产业的融合，特别是示范性微电子学院要做好产教融合，打造产教命运共同体，与企业共同解决国家的战略急需。同时，支持引导企业界和产业界的科技领军人物参与到学校的教学研究项目中，协同指导研究生，真正迈出产教融合的步伐。此外，建议把产教融合作为对“芯火”双创基地（平台）的一个考核标准，希望芯火创新行动与产教融合的工作能够相互呼应，相互支持。
华润微电子有限公司副总经理姚东晗分享了华润微电子的人才招聘与培养模式。当前人才竞争非常激烈，招聘虽能解决增量问题，但对行业来讲目前更多的是存量的争夺。在招聘环节，公司通过校园招聘、校企合作、高管人员推荐、项目合作等手段广纳贤才；在公司内部，注重留住人才并设有针对新员工的三年培养计划及针对管理团队的新任经理人培训，还拥有针对专业能力和职能能力的不同培养体系。公司同期举办研修班与科技论坛，这有助于营造企业内部的科技创新氛围，做好人才储备，推动行业更好地发展。
中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁葛红在题为“产教融合 企业‘芯声’”的主旨演讲中强调，人才是决定集成电路产业能否成功的主要因素，产教融合联盟的成立给行业带来了信心。同时，也对未来的产教融合提出三点建议：一是针对中职专科学历的产业蓝领工人，应打破信息不对称，实现供应与需求的有效对接。二是晶圆制造领域对人才需求具有全学科特点，应与高校所有资源建立合作关系，保证高校相应人才增量的可持续。三是政府企业院校应建立更紧密合作方式，设立实训基地，开展实习课程，结合学分安排并引入激励机制。在经历了20多年的发展后，中芯国际拥有成熟的人才管理和薪酬体系，愿意提供教育费用资源，将知识分享到课堂，将课堂开到生产线，聚天下英才到集成电路产业，为最终实现产业突破砥砺前行。
来源：EET电子工程专辑